İyon İmplantasyonu Sonrası Diş Eti Nasıl Çıkarılır?

Nasıl yaparımRduygulandırmakGeeAsonraIAçıkIimplantasyon?

İyon implantasyonunun IC sürecindeki rolü nedir?

İyon aşılanması esas olarak tuzakların (WELL), düşük katkılı deportların (LDD) ve yoğun katkılı bölgelerin (P+/N+) oluşumudur.

2. İyon implantasyonundan sonra fotorezistin çıkarılması neden zordur?

İyon aşılama sırasında, fotorezist yüksek enerjili iyonlarla bombardıman edilir, bu iyonların enerjisi fotorezistin moleküler zincirindeki kimyasal bağları kırabilir ve bu moleküllerin çapraz bağlanarak daha kararlı bir kimyasal yapı oluşturmasına neden olur. Bu çapraz bağlanma, fotorezistin yüzeyinde sert bir kabuk oluşmasına neden olur ve bu da çıkarılmasını zorlaştırır.
3. Yapıştırıcıyı çıkarmak için en etkili yöntemler nelerdir?
O2 plazma külleme ve ıslak kombinasyon yöntemi benimsenmiştir. Fotorezist sert kabuğunun yüzeyi, "taze" fotorezisti açığa çıkarmak için O2 plazma ile bombardıman edilebilir ve ardından fotorezist ve ortaya çıkan parçacıklar SPM ve RCA ile giderilebilir.

SPM: konsantre sülfürik asit + hidrojen peroksit; RCA1: amonyak + hidrojen peroksit; RCA2: hidroklorik asit + hidrojen peroksit

Elbette ozonlu su ile de temizlik yapılabilir.

Ancak O2 plazması çipin yüzeyindeki silikona az miktarda zarar verecektir ve düşük uç proseste (node ​​< 65nm) silikon kaybı dikkate alınmaz. Yüksek uç proses yapıldığında ıslak proses kullanılarak tamamen çıkarılması gerekir.

SON