Yarı iletken bilgisi açıklaması: PVD bilgisi 30 soru

01

Hedef Nedir?

Cevap: PVD'de hedef, film sağlamak için kullanılan metal bir malzemedir.

02

PVD işleminin prensibi nedir?

Cevap: Hedef ile plaka arasındaki yüksek potansiyel farkına ek olarak, yüksek seviye farkı altında proses gazı Ar, Ar'ya ayrışır ve daha sonra Ar, elektrik alanı tarafından pozitif olarak çekilir ve hedefle çarpışır, böylece Hedef tarafından üretilen metal tanecikler, yerçekimi nedeniyle bir film oluşturmak üzere levhaya düşer, bu işlem PVD'dir

.

03

Yarı iletkenlerdeki genel metal telin malzemesi nedir?

Cevap: Tungsten tel (W) / alüminyum tel (Al) / bakır tel(Cu).

04

PVD'den ne tür metal filmler elde edilebilir?

Cevap: Alüminyum (AL), titanyum (Ti), titanyum nitrür (TiN), kobalt (Co). Genel olarak, levha PVD makinesine girdiğinde titanyum/titanyum nitrür/alüminyum/titanyum/titanyum nitrür ile kaplanmalıdır. Beş katmanlı metal, kobalt silisit işlevi görür.

05

Titanyumun (Ti) işlevi nedir?

Cevap: Metal temas direncini azaltın.

06

Titanyum nitrürün (TiN) işlevi nedir?

Cevap: (1) Difüzyon bariyeri tabakası olarak alüminyum ile silikon oksit arasındaki difüzyonu engeller. (2) Yapışkan bir katman olarak tungsten ve silikon oksit iyi yapışmaz ve ikisinin arasına titanyum nitrür eklenmesi birbirine yapışmayı artırabilir. (3) Bir ARC katmanı olarak, mikro görüntüleme işleminde yüksek çözünürlük elde etmek amacıyla alüminyumdan gelen yüksek yansıtmayı azaltmak için yansıma önleyici bir katman gereklidir.TIN Odasısürecin gerçekleştiği kaptır.

07

Oda bir süre beklemede kaldıktan sonra neden Dummy yapmanız gerekiyor?

Cevap: Hazne bir süre beklemede kaldıktan sonra haznenin durumu (vakum, sıcaklık) biraz değişir. Eğer kukla yapmazsanız ürünün ilk birkaç parçası etkilenecektir. Genel olarak proses mühendisi, bekleme süresi kurallarını fiili duruma göre formüle eder ve ardından imalat operatörü, tezgahı oda kaplamasına koyar (tarifi, ürünün tarifine benzer). DUMMY sonrasında hazne durumu normal seviyeye döneceğinden gönül rahatlığıyla üretim yapabilirsiniz.

08

Alüminyum hedefe neden az miktarda bakır eklemem gerekiyor?

Cevap: Akım alüminyum metal tabakasında hareket ettiğinde, alüminyum atomları tane arayüzü boyunca hareket edecek, eğer bu olay çok keskinse, metal telin kırılmasına neden olacak, az miktarda bakır eklenmesi alüminyum telin kırılmasını önleyebilir. Kırılıyor.

09

Bakır eklemek alüminyumdaki ani artışları önleyebileceğine göre neden yalnızca %0,5 ekleyesiniz ki?

Cevap: Çok fazla bakır aşındırma zorluklarına neden olur (bakır klorür uçucu değildir).

10

PVD hedeflerinin neden soğutulması gerekiyor?

Cevap: Hedefin yüzey sıcaklığının çok yüksek olmasından kaçının, bu da buharlaşma olayına neden olur ve metal filmin kalitesini dengesiz hale getirir.

11

Makinenin soğutma suyu kullanması gerektiğinde suyun saflığının kontrol edilmesi neden gereklidir?

C: Ölçeklenmeyi veya yalıtımı önleyin.

12

Proses gazı hatlarının neden ısıtılması gerekiyor?

Cevap: Proses gazının, prosesi etkileyecek şekilde yoğunlaşarak sıvıya dönüşmesini önleyin.

13

PM nedir? Araçlar neden PM'ye ihtiyaç duyar?

Cevap: PM önleyici bakımdır ve makinenin performansının stabilitesini korumak, proses veriminin düşmesini önlemek için makinenin ilgili parçaları (yedek parçalar) için döngüye göre ilgili bakım veya değiştirme önlemleri alınır. ve makinenin ve Parçaların ömrünü uzatın.

Programa göre aylık bakım, üç aylık bakım ve yıllık bakıma ayrılabilir.

Gofret sayısına göre miktar bakımı içindir.

14

Bir mühendis PM yaparken neden ısıtıcıyı uygun sıcaklığa soğutmak zorundadır?

C: Mühendislerin ve makinelerin güvenliği için.

15

Mühendis PM yaparken odanın neden pişmesi gerekiyor?

C: Gazı boşaltmak için, saf olmayan gazların filme girmesini ve süreci etkilemesini önleyin.

16

IC üretiminde PVD ve W-CVD'nin rolü nedir?

C: Alüminyum ve tungsten metal katmanlardır ve cihazı ve paketi birbirine bağlayan teller aralarında bir yol oluşturarak akımın engellenmeden akmasını sağlar.

17

Fırında pişirmek nedir?

Cevap: Mühendis PM yaptığında, oda açıldığında odanın içi atmosfere maruz kalır ve mühendis PM işlemini bitirdiğinde bir fırınlama yapması, odayı ısıtması ve su moleküllerini uzaklaştırması gerekir. ve vakum seviyesini arttırmak için içeriye eklenen diğer gazlar.

18

PVD prosesinde kullanılan gaz nedir?

Cevap: N2 ve Ar. 

19

PVD prosesinde N2 ve Ar'ın amacı nedir?

Cevap: Ar elektronlar tarafından iyonize edildikten sonra hedef haline gelen mermi hedefe çarparak HEDEF'in levha üzerindeki atomlarını devirir, N2'nin amacı ise hedefin yüzey atomlarını nitrürlemektir.

20

Ar'ı neden PVD püskürtme için gaz kaynağı olarak kullanmalı?

Cevap: (1) Kör gaz, kimyasal değişimlere kolay değildir. (2) Ağır kütle (AMU 40), iyi sıçrama etkisi. (3) Fiyat ucuzdur.

21

PVD'nin proses baskısı nedir?

C: 2~20 mTorr.

22

PVD Ölçüm Makinesi Projesi: Neden?

A: Yansıtıcılık indeksi, kalınlık, direnç tabakası, parçacık, tekdüzelik.

23

Makine sızıntı tespiti için neden helyum kullanıyor?

Cevap: (1) Atmosferdeki helyum miktarı çok düşüktür, bu nedenle yanlış hesaplamalardan kaçının. (2) Helyumun güçlü bir geçirgenliği vardır ve sızıntıları tespit etmek kolaydır. (3) Helyum künt bir gazdır ve kirliliğe veya korozyona neden olması kolay değildir.

24.PVD işleminde kaplama öncesinde neden orijinal oksit tabakasını kaldırmam gerekiyor?

C: Metal katmanlar arasındaki direncin çok büyük olmaması ve film ile alt tabaka arasındaki yapışmanın arttırılması için orijinal oksit katmanı önceden kaldırılır.

25. PVD neden DC gücü kullanıyor?

Cevap: DC gücü kullanılarak, belirli miktarda argon (Ar gazı) ile birleştiğinde vakum odasında plazma (plazma) oluşacaktır. İyon metalindeki iyonlar hedefe çarparak hedefin atomlarını levhanın üzerine düşürüyor ve metal bir film oluşturuyor.

26.Makinelerin neden soğutma suyu kullanması gerekiyor?

Cevap: Sıcaklığın çok yüksek olup makineye zarar vermesini önlemek için sıcaklığı kontrol edin.

27.Proses kiti nedir?

Cevap: Haznenin içinde bir kalkan oluşturulur ve kaplama, kaplamanın haznenin içine kaplanmasını önleyebilir ve her PM olduğunda temizlik veya değiştirme için çıkarılabilir.0020-40946 KELEPÇE HALKASI, 8" SNNF, AL,0020-27113 KELEPÇE HALKASI 6 SMF TI,0020-24896 KAPAK HALKASI 6" SST 101 AL,0020-28205 6" TI KAPAK HALKASI,0021-35946 Kenar Halkası, TXZ, 200MM, SNNFhepsi proses kitlerinin metal parçalarıdır.0200-00221 İZOLATÖR KUVARS, 8'Ve0200-00218 Kapak Üstü Quartz 8" PCIIproses kitlerinin kuvars parçalarıdır.

28.Kaba vakum pompasında neden yağlı tip yerine kuru tip kullanılmalıdır?

Cevap: Yağın makineye geri akışını önleyin.

29

PVD için kaç tane vakum pompası kullanılıyor?

C: Kaba vakum, kaba vakum için atmosferik basınçtan 5 mTorr'a pompalanır ve kriyo pompası, yüksek vakum için 5 mTorr'dan 10E-9 Torr'a pompalanır.

30 30PVD prosesinde nasıl yüksek vakum elde edebilirim?

C: Yüksek vakum pompası kullanın.